[KONKURS] Innovative FPGA Design Contest organizowany przez Terasic

Serdecznie zapraszamy do wzięcia udziału w konkursie Innovative FPGA Design Contest organizowanym przez firmę Terasic. Konkurs jest otwarty dla wszystkich, od studentów po pracowników branży elektronicznej. Projekty można wykonywać indywidualnie lub w grupach maksymalnie trzyosobowych. Zespoły, które zakwalifikują się do następnego etapu otrzymają od producenta płytkę deweloperską Terasic DE10-Nano w celu rozwoju projektu. Ostateczny termin zgłoszenia upływa 1 grudnia 2017.

Dodatkowe informacje dostępne są na stronie konkursu Innovate FPGA Design Contest.

Sklep KAMAMI.pl jest autoryzowanym dystrybutorem produktów firmy Terasic.

 

[ELEKTRONIKA PRAKTYCZNA] Zestaw Digilent ZedBoard z ZYNQ7000 w praktyce – aplikacje przykładowe krok-po-kroku

We wrześniowym wydaniu miesięcznika Elektronika Praktyczna został opublikowany artykuł prezentujący pierwsze kroki (m.in. przygotowanie i użycie Linuksa na 2-rdzeniowym mikroprocesorze w układzie ZYNQ7000) z zestawem ZedBoard firmy Digilent.

Artykuł jest dedykowany przede wszystkim osobom zainteresowanym aplikowaniem układów System-on-Chip, w których architektura FPGA jest zintegrowana z szybkim, 2-rdzeniowym mikroprocesorem z rdzeniami Cortex-A9MP. Informacje przedstawione w artykule mogą bez modyfikacji wykorzystać także użytkownicy tańszych zestawów z ZYNQ7000 – o nazwie ZYBO.

Obydwa zestawy są dostępne w KAMAMI.pl w cenach specjalnych edukacyjnych.

Prezentowany artykuł to pierwsza część krótkiego cyklu kursowego, w którym będą m.in. przedstawione proste aplikacje uruchamiane na układach ZYNQ7000. Kolejna część znajdzie sie w EP10/2017 – zapraszamy!

Moduły embedded firmy Trenz z FPGA Artix-7 firmy Xilinx

Konsekwentnie poszerzamy gamę dostępnych modułów z układami FPGA, gorącymi nowościami w tej grupie rozwiązań są moduły: TE0713-01-100-2C oraz TE0713-01-100-2C firmy Trenz Elektronik, różniące się między sobą zasobami dostępnymi w zastosowanym FPGA z rodziny Artix-7.

Moduły wyposażono w mostki USB 3.0/FIFO, pamięć DDR3L SDRAM o pojemności 1GB, pamięć Flash o pojemności 32 MB i przetwornice impulsowe dla zapewnienia zasilania modułu. Całość mieści się na małej płytce o rozmiarach 4 x 5 cm.

Wszystkie moduły z tej serii są mechanicznie, a także w dużej mierze elektrycznie kompatybilne. Jako płytki bazowej dla tego modułu można użyć TEBA0841-01, TE0703-05TE0706 lub TE0705-04.

Płytka rozwojowa AES-MINIZED-7Z007-G dostępna w sklepie KAMAMI.pl

aes-minized-7z007-g-plytka-rozwojowa-z-ukladem-zynq-7z007s-xilinxW naszej ofercie pojawił się zestaw deweloperski AES-MINIZED-7Z007-G. Sercem płytki jest układ programowalny Zynq XC7Z007S firmy Xilinx. Zestaw może komunikować się za pomocą portu USB, Wi-Fi oraz Bluetooth 4.1 (EDR oraz BLE). Można do niego także dołączyć urządzenia peryferyjne poprzez złącza zgodne ze standardem PMOD, złącza kompatybilne z Shieldami Arduino lub port hosta USB 2.0. Na płytce znajduje się również interfejs USB-JTAG ze złączem microUSB. Dodatkowo umieszczono diody LED użytkownika, przyciski (RESET oraz PS) oraz przełącznik.

Płytka jest wyposażona w pamięć QSPI flash o pojemności 128 Mb, DDR3L firmy Micron o pojemności 512 MB oraz eMMC o pojemności 8 GB, która zastępuje zewnętrzne gniazdo SD. Zintegrowany układ zasilania DA9062 firmy Dialog Semiconductor generuje napięcia zasilające podzespoły i peryferia, a w razie potrzeby można dołączyć zewnętrzne zasilanie za pomocą gniazda micro-USB (AUX PWR). Płyta ma wbudowany akcelerometr z czujnikiem temperatury oraz mikrofon cyfrowy MEMS MP34DT05 firmy STMicroelectronics.

[NIOS II/e] 32-bitowy RISC w maXimatorze

na-poczatek

Technologia FPGA daje konstruktorom ogromne możliwości, o czym świadczy kolejny przykład aplikacji zestawu maXimator, w którym zaimplementowano rdzeń 32-bitowego mikroprocesora RISC o nazwie Intel NIOS II. Schemat blokowy tego rdzenia pokazano na rysunku poniżej.

niosDokładny opis implementacji NIOS-a w maXimatorze został przedstawiony w artykule opublikowanym przez portal MIKROKONTROLER.pl, autor artykułu przygotował także prostą, testową aplikację napisaną w języku C dla mikroprocesora. Kompletny projekt z kodami źródłowymi dla środowiska Quartus Prime Lite jest dostępny do pobrania na stronie http://www.maximator-fpga.org w dziale Examples.

Bombowo-filmowa aplikacja KAmduino i shielda maXimatora – czy ludzkość się uratuje?

bomba

Uczniowie Gimnazjum im. Orła Białego w Chotomowie w ramach zajęć pozalekcyjnych zajmują się m.in. kręceniem filmów. W jednym z nich – o „odcieniu” sensacyjno-fantastycznym – użyli niezwykle fotogenicznego detonatora bomby, który został wykonany na KAmduino i shieldzie z wyświetlaczami z maXimatora. Zainteresowanych oryginalną aplikacją elektroniki odsyłamy do 2:14.

Film prezentujący pomysł uczniów przedstawiamy poniżej,

Moduły firmy Trenz z FPGA Artix-7

micromodule-artix-7-xc7a100t-2c-4x5cm-standard-footprint-low-profile

Nasza oferta poszerzyła się o kolejne moduły z układami FPGA, produkowane przez firmę Xilinx. Nowością są miniaturowe (4×5 cm) moduły TE0712, wyposażone w układy FPGA z rodziny Artix-7 (100T lub 200T), pamięć Flash o pojemności 32 MB, pamięć SDRAM DDR3 o pojemności 1GB i kontroler Ethernet 10/100 Mb/s.

Moduły są wyposażone  w złącza Samtec LSHM o wysokości 2,5 mm. Wszystkie moduły z tej serii są mechanicznie, a także w dużej mierze elektrycznie kompatybilne. Jako płytki bazowej dla modułów TE0712 można użyć TEBA0841-01, TE0703-05 lub TE0705-04.

Kolejna edycja warsztatów „Pierwsze kroki z FPGA”

FPGAMXMTR_cover_862x561-862x561Zapraszamy do udziału w kolejnym szkoleniu z serii „Pierwsze kroki z FPGA”, które odbędą się w Warszawie 20.06.2017. Platformą sprzętową szkolenia jest zestaw maXimator z nowoczesnym układem Intel FPGA z rodziny MAX10, który powstał w laboratorium projektowym KAMAMI.pl we współpracy z firmą Altera.

Szkolenie jest niepowtarzalną okazją dla praktycznego zapoznania się z implementacją projektów w FPGA za pomocą bezpłatnej wersji pakietu Intel Quartus Prime, w tym także podstawami języka Verilog HDL i symulacją układów cyfrowych z wykorzystaniem programu ModelSIM.

Zapraszamy!

 

Nowe moduły z serii Pmod

pmodhygro-410-347-czujnik-cisnienia-oraz-temperatury

Do bogatej oferty modułów peryferyjnych z serii Pmod dołączyły następujące moduły:

PmodHYGRO to moduł z czujnikiem wilgotności ze zintegrowanym czujnikiem temperatury, użyty czujnik TI HDC1080 zapewnia rozdzielczość 14-bitową. Komunikacja z modułem odbywa się za pomocą interfejsu I2C.

PmodSF3 to moduł wyposażony w nieulotną pamieć Flash o pojemności 32 MB. Do komunikacji z modułem służy interfejs SPI.

 

 

 

 

Sukces Polaka w konkursie Digilent Design Contest 2017

2017group_orig

Z przyjemnością informujemy, że w finale corocznego konkursu Digital Design Contest , edycja 2017, główną nagrodę otrzymał Marcin Kowalczyk z AGH, za projekt  „An object tracking pan-tilt smart camera based on a Zynq heterogeneous device”. Konkurs oraz finał – tradycyjnie – odbywał się na Politechnice w Cluji-Napoce (Rumunia), jego organizacją i pracami jury kierował profesor Mircea Dăbacan.

Panu Marcinowi gratulujemy sukcesu, którego waga jest tym większa, że międzynarodowa konkurencja była bardzo silna.

Szczegółowe informacje o konkursie oraz pozostałych nagrodzonych są dostępne na stronie konkursowej.

digilent-design-contest-logo